“濕度”是表示大氣干燥程度的物理量。在一定的溫度下，一定體積的空氣里含有的水汽越少，濕度越小，則空氣越干燥，水汽越多，濕度越大，則空氣越潮濕?？諝鉂穸瘸Ｓ脻穸?、相對(duì)濕度、比較濕度等來(lái)表示，其中相對(duì)濕度應(yīng)用zui廣。空氣濕度的高低，平時(shí)并不引人注意，但因空氣濕度過(guò)大所造成的損害卻隨處可見(jiàn)。據(jù)有關(guān)資料統(tǒng)計(jì)記載，每年因潮濕真菌和氧化腐蝕造成的損失約為世界各國(guó)總產(chǎn)值的3%～4%。

電子廠生產(chǎn)車(chē)間控制濕度的重要性

1．集成電路：潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過(guò)塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生吸濕現(xiàn)象。在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹(shù)脂封裝開(kāi)裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接過(guò)程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。

根據(jù)IPC-M190J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間，才能恢復(fù)元件的“車(chē)間壽命”，避免報(bào)廢，保障安全。

2．液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。

3．其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開(kāi)關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、LED、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會(huì)受到潮濕的危害。

4．作業(yè)過(guò)程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。

5．成品電子整機(jī)在倉(cāng)儲(chǔ)過(guò)程中亦會(huì)受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在４０％以下。有些品種的電子產(chǎn)器要求濕度還要更低。因此,為了防止潮濕空氣對(duì)電子產(chǎn)品和電子元器件造成危害,必須使用除濕機(jī)等降低空氣濕度的設(shè)備,去除潮濕的空氣,降低環(huán)境空氣濕度,達(dá)到電子產(chǎn)品和電子元器件車(chē)間生產(chǎn)和倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存所需的zui適宜空氣相對(duì)濕度標(biāo)。

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